RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Uitgelichte producten

feedback

Wij danken u voor uw betrokkenheid bij de producten en diensten van Chipsmall. Uw mening is belangrijk voor ons! Neem even de tijd om het onderstaande formulier in te vullen. Uw waardevolle feedback zorgt ervoor dat wij u consequent en uitstekend van dienst zijn. Dank u om deel uit te maken van onze reis naar uitmuntendheid.